michaelchen 发表于 2010-5-1 21:15

IC Wire Bond X-Ray 检测结果解析

附图为IC Wire Bond X-Ray检测结果，请专家协助解析造成Wire bond断裂的可能原因？

gengjunmei 发表于 2010-5-4 09:40

一次炉断，还是二次断？
黑胶耐温？
湿度对黑胶的影响？

michaelchen 发表于 2010-5-6 22:11

产品在用户端使用近2年出现失效，分析结果为芯片有异常，对芯片分析发现金线断裂。
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