CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则
CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则，附件是原文及宣传资料2010年1月12日，CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则，豁免的前提是，为实现零件正常的电子功能不得不使用铅，同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后，CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本
主要豁免汇总如下：
1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅
2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%（即3500 ppm）
3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%（即4000 ppm）
4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%（即40000 ppm）
5.铅铜轴承和衬套中使用的铅
6.插脚式连接器系统中使用的铅
7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅
8.结构部件中使用的等离子显示面板（PDP）以及表面传导电子发射显示器（SED）中的氧化铅；尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅
9.紫光灯（BLB）玻璃封套中的氧化铅
10.电子设备的可拆卸或可替换元件，例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等，或者以其它形式豁免的元件。 CPSIA有关电子设备产品外其他产品的豁免规则？ 附件里面有其他豁免的信息啊。
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