山炮 发表于 2012-1-6 00:31

1、V型沟大于80°的情况是按照例子2爬电距离沿着沟壁测量。
2、关于例子4肋条的问题，不论肋条的高度如何都按照国标的指示测量。如果肋条的数量不是一个的情况下可根据前3个例子解决。在“七、被分割的距离“中讨论的是爬电路径横夸多种CTI材料、多种污染等级的情况。

dreamground 发表于 2012-1-6 11:52

非常感谢，学习中！

dreamground 发表于 2012-1-6 14:36

山炮兄我又有个新问题：在GB 16935的5.2.5中提到使用筋减小爬电距离的问题。请恕我才疏学浅，怎么也想不明白，加了筋之后岂不是爬电距离要增加，何来的减少啊？

dreamground 发表于 2012-1-6 15:28

一语点破，多谢！

sdxiaomuyu 发表于 2013-7-27 10:25

学习学习。

jjlamshushushu 发表于 2013-7-27 10:58

炮哥升专家了，恭喜！

imtree 发表于 2013-8-5 16:56

好资料，学习一下

ljbxki 发表于 2013-8-14 10:58

看来 山炮兄 做了很深入的研究。
good~

titansh 发表于 2013-9-3 08:12

我也有几个问题请解惑，谢谢：
IEC61010-1第3版要求初次级要满足加强绝缘，好像在第2版里没有明确说加强绝缘？
爬电距离在61010-1里分PCB和other material， 我在量爬电距离的时候，如果是沿着PCB表面路径距离，是否可以认为应选取PCB一类要求的爬电距离？
PCB要求的爬电距离要比other material 的爬电距离要小，标准对内层走线也给出了爬电距离要求，是否意味着这个PCB的爬电距离要求指的是表层或底层的走线要求？

ljh0763ljh 发表于 2013-12-7 15:38

一点都看不明白，太深了，比看标准还深，最好提供图片详解就完美了
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查看完整版本: 再再再次谈爬电距离与电气间隙的测量