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CPSIA有关电子设备铅豁免的最终规则,附件是原文及宣传资料8 ]8 F% F6 Y: U$ |
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2010年1月12日,CPSC发布了有关电子设备中某些可接触含铅零部件的豁免的最终规则,豁免的前提是,为实现零件正常的电子功能不得不使用铅,同时上述零件在技术上无法满足铅含量限制。最终规则与临时规则基本相同。儿童电子设备的相关豁免清单在联邦公报中发布后,CPSC将每隔五年对豁免进行一次审查。 附件是完整的英文版本 ) d9 {# ?/ Q7 x1 y1 s5 Y7 z
, n( N( r9 b* A0 ^3 c主要豁免汇总如下:% C9 M( v/ t* K3 O+ N C
; @4 l5 I" ]0 O1.阴极射线管、电子元器件以及荧光灯管玻璃中的铅3 E2 a7 j: r: o. S" e
& S% c4 \1 h, c1 O2 _2.作为合金元素在钢中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.35%(即3500 ppm)5 Y6 K% M. H5 @9 t5 {9 t" k
u7 U" a& o+ h! m6 D2 Y: j/ b2 z2 Q
3.制铝过程中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的0.4%(即4000 ppm)
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8 }& M! j9 R" b, _6 C1 I4.铜基合金中使用的铅。此处铅的最大含量不得超过重量的4%(即40000 ppm)2 B8 F3 r$ w# S3 b+ W& b3 L- N; Y. R
, V! J% _& u& \/ C- h% X5.铅铜轴承和衬套中使用的铅
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8 }& e6 b8 `4 [3 R- ^. a. b6.插脚式连接器系统中使用的铅, }* |: T% M8 B, j4 o
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7.光学玻璃和滤光玻璃中使用的铅
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% S( ?& t: P: j) ~ U8.结构部件中使用的等离子显示面板(PDP)以及表面传导电子发射显示器(SED)中的氧化铅;尤其是在前后玻璃介质层、总线电极、黑条、寻址电极、隔栅、密封玻璃料,以及封装玻璃、环状玻璃以及印刷膏中使用的氧化铅& D. {- J/ |; U9 }
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9.紫光灯(BLB)玻璃封套中的氧化铅1 s+ Q- q/ x8 N. V" w/ j
9 |$ o' u# S! H10.电子设备的可拆卸或可替换元件,例如当产品安装好后无法接触到的电池和灯泡等,或者以其它形式豁免的元件。 |
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