PCB布板中的3W及20H原则？

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请问实际运用中，是否严格按3W及20H原则的？经常布板的空间太小。。。
另3W原则针对什么线之间的？强电与信号线间？信号线间的，强电线之间的，弱电间的还是全都是？

yondyanyu

3W原则:
9 B+ w- X1 b' f2 r5 X% ?7 Q
6 T5 A! D$ [& [6 T; F, ]       这里3W是线与线之间的距离保持3倍线宽。你说3H也可以。但是这里H指的是线宽度。不是介质厚度。
0 m+ A# z) O6 p* y是为了减少线间串扰，应保证线间距足够大，如果线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰，称为3W规则。如要达到98%的电场不互相干扰，可使用10W规则。针对EMI

, s" G. r. R# E3 a2 O: x
0 g( k4 @& u$ l  h/ F8 A20H原则：

       是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
1 [$ |9 y) L& a) K8 }% w1 i* h
; J% M, n  ?, K7 V另外：
9 d4 Z4 h, J8 W1 X. g五---五规则：
5 f- J9 K5 }$ Y. }& g% w
    印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHz或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，这是一般的规则，有的时候出于成本等因素的考虑，采用双层板结构时，这种情况下，最好将印制板的一面做为一个完整的地平面层。