|
各位大牛,高手们好:" H3 t" R5 |( q, w z4 T% D
我是EMC新人,现在都是自己摸索,没有人带,今天有人问了我几个问题,无法做出判断,求大家指点.' ^" n5 x4 b5 J' l" t/ n/ }8 B* m
小弟在家电行业做EMC测试员,发现几个问题5 f+ x: f8 e+ o3 f6 C6 p: v
1.在做GB4706中的Part4和5测试时多数机型不过,而且都是样品的电机转动,但是我发现电控工程师最好整改时只是原来的电路板上的可控硅换成性能更好的,请问这是为什么?还有如果换了可控硅之后会不会对EMI的测试产生影响(我一般都是先做EMI再做EMS,如果PART4或5出了问题,整改后都没去考虑过会不会对EMI测试结果产生影响。)
/ X; Z! v% S2 w, K! X- i 2.还有些机型可控硅,电阻,电感都换了些,这样整改后的电路板在整机中会不会影响EMC所有的项目,还是只要过了测试不合格项目就可以了?$ f) c& `6 o- k, x/ ^) t
3.有的机型更改了程序,都是些小改动,比如增加可控硅死区时间、增加放抖编码等,这样的整改都是part4不过的,请问这些型号的程序改动会不会对其他的测试项目产生影响?如果会,影响有多大。& i1 x2 x. _2 [, l( U/ Y
以上是本人测试以来自己发现的整改现象,平时只按照标准测试,不知道这样整改的原因,现在公司要对整改过的机型提出了疑问,如果整改过的机型在更换了元器件和部分程序,是否要重新送样重新测试?
V. }( a u$ M 因为不合格的机型实在太多,如果全部重新测试会对现在的测试任务产生很大的影响,希望各位大神们能不能给我分析下,这些机型是不是要重新测试?/ d8 m, b; w8 U, J4 A+ {
|
|