请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子
请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子1. TNV-2, TNV-3线路在PCB板上走线时需绕开地层或割地,EMC一般要求尽量避免绕线或通过铺地层来抑制辐射
2. 电源初次级通常要放Y电容来抑制传导干扰,而Y电容通常会增大接触电流
3. 史密斯电路电容通常要求满足2KV耐压,容值较小,为抑制共模传导干扰通常需用大容量电池,大容量电池通常又难以满足2KV耐压
以元器件为例:X电容的选择 - 针对1MHz以内的开关电源较明显
EMC:增大X电容的容量,可以解决差模干扰的EMI整改的不少问题;
安规:增大X电容的容量,会导致电容放电测试更恶劣。 以元器件为例:Y电容的选择 - 针对20M-30MHz的低频开关电源电路
EMC:增大Y电容的容量,可以在一定程度上对频段干扰抑制有些改善;
安规:增大Y电容的容量,接触电流测试时效果会一定程度上变差。 哇,高手,学习了 路过,来学习了 学习了~
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