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[EMC资料] 请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子

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发表于 2017-2-24 22:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
请大家举几个安规与EMC相互矛盾的例子+ y- J* e0 g/ e
发表于 2017-3-1 20:34 | 显示全部楼层
1. TNV-2, TNV-3线路在PCB板上走线时需绕开地层或割地,EMC一般要求尽量避免绕线或通过铺地层来抑制辐射3 ~( h9 O& z4 h5 o$ j
2. 电源初次级通常要放Y电容来抑制传导干扰,而Y电容通常会增大接触电流9 |: S) w0 V1 n2 M4 ?% x1 w
3. 史密斯电路电容通常要求满足2KV耐压,容值较小,为抑制共模传导干扰通常需用大容量电池,大容量电池通常又难以满足2KV耐压
1 L+ F7 ]3 d  ~8 C" `7 B% H7 @/ W! x1 @% T% d) Z' ]
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发表于 2017-3-14 13:24 | 显示全部楼层
以元器件为例:X电容的选择 - 针对1MHz以内的开关电源较明显6 t8 t, ~( ?( m' ~2 ~; c3 `7 X9 U

+ g% y0 }) [7 B' u- NEMC:增大X电容的容量,可以解决差模干扰的EMI整改的不少问题;- }2 k# w( |* C4 k
安规:增大X电容的容量,会导致电容放电测试更恶劣。
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发表于 2017-3-14 15:08 | 显示全部楼层
以元器件为例:Y电容的选择 - 针对20M-30MHz的低频开关电源电路$ B2 @+ ?9 H! q
0 i6 U6 f0 Y9 J1 ?+ |
EMC:增大Y电容的容量,可以在一定程度上对频段干扰抑制有些改善;, o6 T: [4 K$ _" H
安规:增大Y电容的容量,接触电流测试时效果会一定程度上变差。
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发表于 2017-3-14 15:21 | 显示全部楼层
哇,高手,学习了
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发表于 2017-4-19 17:33 | 显示全部楼层
路过,来学习了
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发表于 2017-4-26 16:07 | 显示全部楼层
学习了~
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