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[电磁兼容设计] Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c

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发表于 2008-9-3 17:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c" e! B) Z. j+ g( ]2 q

7 J: M9 U+ G+ g& A請版主增加威望
发表于 2008-9-3 17:54 | 显示全部楼层
aluminu :老兄你发在一起,前面的标题为:Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book),后面附录分A,B,C,.............你这样别人花了币还下不完全~~~~~~~~~````
 楼主| 发表于 2008-9-3 17:56 | 显示全部楼层
不好意思  檔案太大了 需要分割..............................
发表于 2008-9-3 18:16 | 显示全部楼层
即使要分割也应发在同一贴内!7 y+ Q4 u% G% [, Q& m( t! U

1 L) V" Q! S; J& `& \6 j你分成3个标题来发是不是太过份?
( C7 S: a* w7 z$ m( i5 z3 X
& ~/ \! E, `; e1 ?' o& i. j请你看看:
" X  P% i, l' \+ }http://www.angui.org/bbs/read.ph ... toread--page-3.html  
! ~, ?3 e/ v- ]6 U6 A61 楼, G% x3 I- s3 U0 Q1 b
"2、对于分割多part附件,单贴不上传三个附件以上的贴均不给予评分!"
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