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[电磁兼容设计] Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c

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发表于 2008-9-3 17:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
广东安规检测
有限公司提供:
Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book) part-c
* ^3 p* o2 T7 @9 c3 Z! X) f& q+ O7 E8 D7 D7 @9 ]
請版主增加威望
发表于 2008-9-3 17:54 | 显示全部楼层
aluminu :老兄你发在一起,前面的标题为:Designing High-Speed Interconnect Circuits(Intel book),后面附录分A,B,C,.............你这样别人花了币还下不完全~~~~~~~~~````
 楼主| 发表于 2008-9-3 17:56 | 显示全部楼层
不好意思  檔案太大了 需要分割..............................
发表于 2008-9-3 18:16 | 显示全部楼层
即使要分割也应发在同一贴内!
, }  {8 a/ Q5 i; h
! [) N- _, D2 J, A你分成3个标题来发是不是太过份?
+ c2 \/ W- d- B) O: b  M" I/ U9 ~, n3 x. h
请你看看:8 H6 d2 I" n& @! V
http://www.angui.org/bbs/read.ph ... toread--page-3.html  
+ V& f$ i0 `! F5 h8 r/ c) L7 r6 `61 楼5 I6 s" H9 |+ v6 F5 c; D
"2、对于分割多part附件,单贴不上传三个附件以上的贴均不给予评分!"
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