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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;7 C- S" G5 i: o# k1 \
2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;" f8 l5 A' W+ u! E O
3).UL标志是否正确
$ Z9 R8 ^+ m) O) d# `; e1 z0 d2 m a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
^+ l! ?" K; B* Y8 c4 t. e: ]9 {: G b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);
+ m: J- y4 G, s/ q4 A' b c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;# t5 S5 d) q+ N) O1 j3 o
d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;6 g( R6 z7 C$ t- V8 M- p
e).单面板Marking可标于任一面;
- k& L2 D' i# Y2 a f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;, v0 n- u0 D9 R2 O
d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.. c$ A+ g1 m' Q7 T Z
4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;
+ ?% T7 D p! B+ V; c8 d5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?
- |7 y# z5 z( c! m- v9 f {6).工序检查:
" ?" X, e5 a; a3 f a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?
9 Z K0 R# w% l, \8 W3 o b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原
4 v; o" O9 s5 f 厂家名称,文件号;
& `4 N/ r7 j, P* O% f6 J c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?
/ j" h8 U# L: K" ~ d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;. H3 _* n$ J) V8 k1 n( ]* d" D
e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略;9 T# p" {6 L7 A+ i4 q9 Y9 H
f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;4 H, D w1 U1 E6 v3 u
g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;0 ^+ G& g$ P3 m$ {: @. G
h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格
' K) u: g6 l5 a# ]; Y W6 n8 U2 E “SOLDER RESISTS”选用指定的产品.) h" A$ K6 P$ t
7).抽样要求:
" {+ n6 |; A$ L8 d7 _ a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;% A: n9 L5 U7 J1 {
b).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;
9 j/ b% x- O4 @ Z. Ac).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;6 p, ]3 t$ u3 B, n
d).样品上不要带电子元器件;
3 ^" E7 ?6 U/ W+ U/ Ze).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;
# e5 J& E0 m6 Vf). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品; " F1 F" v) p: F* }2 e
g).最好取UNCOATED的样品;
! O1 i$ {9 N2 K- ?h). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.& x! ]6 E9 i" _; K; c
i).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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