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1).确认工厂生产的UL板型号,是否都有授权;
# Z' w: x5 P7 B4 N' n2).核查Minimum conductor width,Maximum area diameter, Minimum edge width是否符合要求;6 Q6 g, q Y8 y. n0 B' ]
3).UL标志是否正确
, L# Q; w6 z$ g a).一般为: 认可公司名或商标加上型号;要求互相靠近,清晰;
: x( g- s; c; e3 J b). 可加上Δ符号,阻燃等级,厂标(适用);6 A( g. ~9 f7 J% C ? t
c). 空间小于2.5X2.5mm时,应打 RU标及其他Marking于最 小包装上;
/ b9 G! Q) f" W2 c: m% p d).空间不够,但有2.5X2.5mm时,应打 RU标于板上,并打RU标及其他Marking 于最小包装上;4 E" Q' p) H5 ?' S, G; {( U
e).单面板Marking可标于任一面;
; _! P6 G4 x+ J0 p: k; u% T q f).对Δ符号,一种型号可用的多种基材,若都符合可不标,否则,符合的必须标;; ?% A9 g% F8 ~; D9 @1 b
d).对只做了阻燃性认证,阻燃等级必须标出;其他板可标出.* I$ u+ E7 H! @2 C* r/ G
4).原料检查,查看材料采购情况,检查发放记录,从文件记录上追溯生产的UL线路板是否采用PROCEDURE要求的基材,绿油等;
, d& P4 m0 O' A5).开板,所用基材是否采用PROCEDURE要求的基材,导体厚度等符合要求?
; I. N5 X2 G, O- d, U5 f4 z6 w" K0 Z6).工序检查:
* ^/ G! H. i5 D1 ] a). 所查线路板选用PROCESS A, PROCESS B…?
! L, E( F% p1 S$ @ b).,部分工序未经授权不能外发;外发产品需在包装上标出数量,型号,外发工序名,认证的型号,原
! u6 X8 A( p2 ? 厂家名称,文件号;2 o4 M! Y$ _9 E4 F9 W
c).工序参数(温度,时间,压力,试剂)等符合要求?' x5 w8 A% g4 _1 u8 Z$ u
d).除PROCESS中标出的外,其他工序不能超过100℃ ;+ S$ B' H# N* ?0 `) \
e).PROCESS中各工序除特别注明是必须的以外,均可省略;
) a4 U$ ?7 U8 W f).机械加工,清洗,风干等类似工序是允许的,但不在PROCESS中列出;
8 o( Z9 S. y& z- k g). 特别留意一些特殊工序,如: 碳胶,金手指,银胶等是否有申请;; ^" @) h: m/ k1 H
h).对阻焊绿油工序,若线路板为HB级,可以用任何绿油,对V级线路板,应采用PROCEDURE中表格 / P/ u& `+ C. {* o& j- t. X0 Y
“SOLDER RESISTS”选用指定的产品.
( h3 T9 R( |; |7 @3 t7).抽样要求:% `; y/ V0 W* o( D3 d. O
a). 所用基板的ANSI等级,MAXIMUM OPERATION TEMPERATURE, SOLDER LIMITS的所有不同组 合,每年抽样一次;2 a% \1 f7 H* u9 {& {6 L J! w, U" T
b).亚洲REVIEWING OFFICE的文件,样品送台湾;7 j* o/ r3 P* I+ h% Y6 C' X. m; C
c).其他情况,一般送REVIEWING OFFICE,看APP. B,若有SPECIAL APP. B.等,遵照它们的指示进行;
/ K: n9 ?3 x3 R2 _4 y0 E' {d).样品上不要带电子元器件;% [, g, x5 I. S3 _1 f8 Z: d" S
e).最好样品上有超过38.1mm的导体, 取2块样品;( y4 A% o4 p, U
f). 样品上没有超过38.1mm的导体时, 取12块样品; 3 q$ a5 f% G7 F/ N8 X' Z: o
g).最好取UNCOATED的样品;
+ E' m" I. @' O% e& N3 vh). 带COATING的样品若粘合力测试不合格,再取样 时必须是UNCOATED.3 c5 o. [' W* Y' m6 Y; D
i).若绿油等涂层材料不是UL RECOGNIZED的,应取样,应附MSDS,细则里会给出详细指示. |
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