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楼主: louiswing

[信息产品] 关于温升测试该点在哪里?

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发表于 2013-2-4 18:33 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-4 19:12 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-4 08:36 $ ~0 Z6 Q* F( c8 c. Q  p4 z
Junction Temperature ( Tj ) ...就是喔4 v2 G- O* @! Z+ g6 ^
一般沒寫Tj我先以Operating Temperature作為判斷基準,若是測試 ...
& g# b# b/ h# g, E4 P! ^/ C
Tj或者Tc一般只是在芯片的DATASHEET才会有吧,是不是每次测试一款产品都要对照查找各个测试芯片的DATASHEET?这样应该会很麻烦的!9 ~# e& I3 b7 f
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发表于 2013-2-5 08:42 | 显示全部楼层
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 楼主| 发表于 2013-2-5 14:30 | 显示全部楼层
ronald0925 发表于 2013-2-5 08:42
& J6 v% H; F/ B5 x& R6 W3 e8 m沒錯!我就是每次作溫升時都對照Datasheet,不然判斷沒有實際依據,判決時RD會質疑你的判斷...有數據及資 ...

) V6 j. C# T! \# w/ B& r+ m! R您的毅力让我感到钦佩!
  h$ m3 d. N8 b7 f" J! h0 a在我们这,从要Datasheet到查Datasheet到很繁琐,更何况这只是一次测试中的一个芯片!
) I) [! q; n1 A& x' ~如果您能比较顺利的拥有各种Datasheet的话,我觉得你们的做法还是很靠谱的!
 楼主| 发表于 2013-2-5 14:32 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-4 09:19
8 L* r% f- w- `( m8 O我们的做法是——————限值按照PCB主板的限值来考核,如果元器件的温升限值高于PCB主板,温度过高时 ...
- u4 F. k' L  K4 Z5 G. h( I8 v. ^6 i
从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!0 O. I3 D9 Q/ H# J: j
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法??
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发表于 2013-2-6 08:37 | 显示全部楼层
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发表于 2013-2-6 16:51 | 显示全部楼层
hgf397556998 发表于 2013-2-1 15:36
. R4 r1 n# _$ d( q  U0 q芯片一般都是在电源板和主板上面的,所以限值考核的要求应当是PCB板(标准上有要求,详见相关材料限值),如 ...

: X, s4 E9 E! D, s/ d6 C, o$ ^# D同意上述說法
发表于 2013-2-6 16:55 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
2 u$ R4 P6 t: o7 d5 O, M( m( Y6 t从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!
7 Q: u) x; |$ e$ b+ N( n0 x不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

  A; t& N( o& u3 \; O* t+ C溫昇考量PCB材質認證溫度, 確實為安規要求.! {: _, l( A- w6 j

0 W" n7 t; v' Q& z芯片可靠性及壽命, 則真的要看芯片之規格書, 此部分非安規要求.
发表于 2013-2-16 11:28 | 显示全部楼层
louiswing 发表于 2013-2-5 14:32
0 e! J9 _1 y6 a  {0 q从你们的做法来看,主要的关注点应该是在安全方面吧!9 o- L0 ~+ u) {/ N  X: G* S
不知道你们队芯片可靠性已经芯片寿命方面有何看法 ...

. H3 P# q1 t1 n* Q9 ?这个芯片问题就是设计者必须考虑的问题了,安规就是主要负责安全的,做好本职工作!
发表于 2013-2-18 11:07 | 显示全部楼层
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