有请大侠们帮忙看看关于爬电距离和电气间隙豁免条款

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EN61347-1第16章节：
Lamp controlgear, where the components are so encapsulated in a self-hardening compound bonded to the relevant surfaces that no clearances exist, are not checked.
Printed circuit boards are exempt from the requirements of this clause because they are tested according to Clause 14.

EN60598-1第11.2.1章节：
+ D8 G  h+ |6 VInternal creepage distances in permanently sealed components are not measured. Examples of
: p# O* _' j. `7 r1 S& Mpermanently sealed components are components sealed-off or compound filled.

8 Z3 ]. h# h8 a/ C+ eEN60968的第3.3章节：
& f8 ~: I- H9 i0 s" t4 g/ gSelf-ballasted lamps are  non-repairable, factory sealed units. They shall not be opened for any test. In the case of doubt based on inspection of the lamp and the examination of the curcuit diagram, and in agreement with manufacturer or reponsible vendor, lamps specially  prepared so that a fault condition can be simulated shall be submitted for testing(see Clause 12).
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综上可见，封装的线路部分，爬电距离和电气间隙是可以不做要求的，之前和一些朋友探讨过灌胶问题，得出结论：如果仅仅对线路板灌胶那是不行的，两种物质结合面有电的游走空间，爬电距离不会因此明显减少，这点毫无疑问了。但是问题上升到假如不对线路板灌胶，我把线路板密封在一个盒子里，由工厂封装，不破坏产品进入不到里面，外壳等等机械强度满足标准要求。请问这种情况按照以上条款能否判通过？？如果不能，那么以上三个节选的标准条款到底有存在的必要吗？
标准为什么作出这样的条款，是不是说如果破坏产品才能触及内部的话，内部的线路部分满足功能需求即可，不会在使用中产生危险。就算爬电距离很短也不会有危险。当然要整机在满足有关耐久、耐压、振动、防水防尘等等测试条件下。
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bob_dai

你说的一般是灌胶的情况，可以不考虑电气间隙和爬电距离，但是沿表面的爬距还是要考虑。
如果只是密封的情况，可以考虑污染等级的不同，但实际上电气间隙的要求基本还是没法减小的。