关于IEC 60335-1中30.2.3条款的理解请教

笔丹

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2 C. J6 {4 T. V3 b
5 V6 U2 T/ ?7 h8 V  d1 b30.2.3 工作时无人照管的器具按30.2.3.1和30.2.3.2的规定进行试验。但该试
0 a1 p5 E. H- D7 ^7 H验不适用于：
——支撑熔焊连接件的部件；
——支撑19.11.1所述低功率电路中的连接件的部件；
8 x4 Y+ R3 h  R4 @/ ?/ P4 c——印刷电路板的焊接连接件；
0 ~1 z' n5 l6 c6 K9 n" |; n——印刷电路板上小元件的连接件；
1 M* c) o+ a; ]; R% ]——所有这些连接件3mm内的部件。  
  A$ b* R+ l' I% n

3 W% J0 b9 P/ O4 R; A7 N/ c这条规定“印刷电路板的焊接连接件”不适用，具体什么是印刷电路板的焊接连接件？下图的绿色端子是否属于印刷电路板的焊接连接件？
7 H3 M6 ^* a4 g. C2 p& i+ V

plmijb

端子上的引脚，焊于PCB 上的孔中，是焊接连接，但此端子还有引脚需要外接连接其它部件，则需依电流大小做850/750度灼热丝试验。
) F( R2 u, H3 ~3 c" L+ N家电里，近量选有认证的端子

笔丹

plmijb 发表于 2019-11-22 08:24
端子上的引脚，焊于PCB 上的孔中，是焊接连接，但此端子还有引脚需要外接连接其它部件，则需依电流大小做85 ...

非常感谢解答。对于豁免的“印刷电路板的焊接连接件”您能举个例子或者上个图吗，有些理解不了

回到未来

我的理解：条款主要针对的是支撑接插件的非金属材料，因为容易出现接触不良导致发热大带来的风险，这是不确定因素，所以需要考量。而印刷电路板上的元件，本身已经是已经有过工作状态的考量的，焊接的情况下没有其他不确定因素，因而可以豁免。

ylgc123

  B1 ]- e% v4 b' Y  L) L5 y: }
引脚焊锡出才算，不能套用整个元器件：
' }1 T9 f" E  \, m
. z! l' s* t* I# `$ P例如：
X电容的2个引脚与PCB出钎焊焊接属于可豁免范围；
X电容内部引脚与金属膜之间的压接工艺就不在豁免范围内。
例如②：
你这个绿色的端子，端子已PCB是通过端子外引脚与PCB焊接（这部分不需要考虑，豁免）
: M9 X- N/ [6 T8 t' A; O1 _你端子与另外一个公插端子连接是通过  2组端子内的公插\母插 插接组合，这个就需考虑灼热丝（3mm范围内），

小猫咪

这个端子是要做灼热丝测试的。
: C! O$ ~! m7 p" @希望你能明白，尽量不要走让步条款。
/ ~6 i% R1 `' X, X) A5 h( |5 h不管是国外的机构，还是国内的检测机构，基本上不会去看这种条款的。
# ?, }$ X$ U" z! F

笔丹

小猫咪 发表于 2019-11-28 09:38
* ~9 u: X# f8 V9 M+ v这个端子是要做灼热丝测试的。
7 s" t/ r! ~. _( r希望你能明白，尽量不要走让步条款。
" X& N8 w* m# a不管是国外的机构，还是国内的检测机 ...

好的，非常感谢