橡套电缆用半导电易剥离外屏蔽配方

shixue022 · 发表于 2008-12-28 10:37

橡套电缆用半导电易剥离外屏蔽配方如下：
丁苯橡胶 50，丁睛橡胶 50，石蜡 8，硬脂酸 1，氧化锌 5，ZDC 1，M 0.2，DM 0.5，高导电碳黑 60，TS-1助剂 10，MB 2，DNP 0.5，滑石粉 35，TMTD 2.7，合计225.9.单位质量份。
与之相结合的绝缘材料为：EPDM4044.剥离力38——42N，但是外屏蔽在绝缘上有残留。
请高手指教：外屏蔽为什么在绝缘上有残留？降低剥离力采取哪些措施？此配方是否合理？

李云峰 · 发表于 2008-12-28 12:02

我觉得粘连除了和配方体系有关之外,和橡胶的硫化成度也有一定的关系,另外适当降低护层的含胶量也许也可以减少粘连的现象的,其次就是增塑体系的使用上也会产生橡胶迁移的现象,个人之见.

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