关于EN60335问题！请指教！

runsun

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1.元件破坏的测试电压是额定电压还是1.06倍额定电压？标准中没有写，有没有统一的做法？
2.待机状态的EMC测试如何判定合格？标准中写的很含糊。到底是不工作还是工作了没有危害就可以。为什么？
) ^7 X. g* i$ p6 U& e3. 变压器的初次级没有隔离，17章的变压器过载短路测试要做吗？为什么？
4 a1 e6 Q3 [! X$ q. v/ P" |- b4.打耐压时是不是脚下一定要绝缘垫？体系审核来问这个问题。
, r) b; g0 C( t1 ^5.如果耐压测试能通过，但是打过耐压的产品报废率高达30%。标准中的生产线测试不打耐压可以吗？机构工厂检查不会有问题，如何应对。
6.电容降压电路中电容是不是一定要X电容？
7.一般PCB的板材按UL资料上大多130度。但是按照标准温升分类并不一定是130度。并且元件100多度时间一长PCB就变黄变脆，也没有超过安规标准。是PCB质量有问题吗？
9 |7 G1 ~* \: V# h6 u
心中疑问还有很多今天暂时就问这么多。
7 N8 V) q9 |$ o/ y( O让各位专家受累了。

roguenoob

很多回答不上来，期待高手。
4，打耐压脚下应该要绝缘垫，因为我司刚过体系审核就有绝缘垫的。
. v7 T3 B+ T4 x" ^5，耐压后产品报废率高看电压升高的波形是否与标准要求一样。上升时间是可以设置的，如果不设置“艾诺”的是默认0.5s上升到峰值，并且上升段的波形与是否设置上升时间也有关系。其次可能产品的结构设计上存在严重漏洞，导致高压误伤电器。这样的产品卖出去也是害人啊！！

ican8848

1.元件破坏的测试电压是额定电压还是1.06倍额定电压？标准中没有写，有没有统一的做法？
是额定电压,这属于元件失效测试
! ~& A" t+ W& h% x4 Q* P8 O; Z
+ x" L  G; C. E) N) d4.打耐压时是不是脚下一定要绝缘垫？体系审核来问这个问题。
# T+ I( _8 T- b/ S/ c4 \+ F+ R一定要,考虑到安全性
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; D1 h6 d- M! @  u) [5.如果耐压测试能通过，但是打过耐压的产品报废率高达30%。标准中的生产线测试不打耐压可以吗？机构工厂检查不会有问题，如何应对。
, {4 M7 d* ]4 S% j不可以,产品耐压测试是常规性测试,必须的.生产线测试是标准测试的1.2倍,1秒

$ S5 ]( I: n/ F# U: J! O" S% Z) E& q
1 ~3 @' P1 U" f4 K, W7 Q$ g2 Q7.一般PCB的板材按UL资料上大多130度。但是按照标准温升分类并不一定是130度。并且元件100多度时间一长PCB就变黄变脆，也没有超过安规标准。是PCB质量有问题吗？
测试时如果没有超过对应PCB的最大温升的话,PCB板是不可能出现变黄变脆的,除非PCB板的材料质量不打标
) ?# D* Q% {! R& T  j( `1 v
* }3 Y3 Z9 u2 q其他不清楚

千里明月

4.打耐压时是不是脚下一定要绝缘垫？体系审核来问这个问题。

不一定要绝缘垫，用一个隔离变压器也可以解决的