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一、生产质量过程控制. U& a! e9 y% X; t6 P d
1、1 质量过程控制点的设置
: \8 O" L0 p- R/ a( _8 a* {, q2 o 为了保证SMT贴片机SMT设备的正常进行,必须加强各工序的加工工件质量检查,从而监控其运行状态。因而需要在一些关键工序后设立质量控制点,这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正,杜绝不合格产品进入下道工序,将因品质引起的经济损失降低到最小程度。质量控制点的设置与生产工艺流程有关,我们生产的产品IC卡电话机是一单面贴插混装板,采用先贴后插的生产工艺流程,并在生产工艺中加入以下质量控制点. N; b5 f8 @4 |. x6 J( N
1)烘板检测内容. k/ J* p8 f8 {7 j5 a5 W
a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板表面有无划伤;- p- f. d ~/ U+ m$ F
检查方法:依据检测标准目测检验。& C/ L2 L% x7 W1 z( Q* y* l
2)丝印检测内容
- F2 l* Q# [! @0 t/ n0 x a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无偏差;* ~: T6 f C* V# u/ r+ ~
检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。; V# C/ ]2 L0 P! V
3)贴片检测内容
3 ^: J4 ~6 ]4 w. n# S; } a.元件的贴装位置情况;b.有无掉片;c.有无错件;
6 r" Y6 R4 H4 x* v6 f 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。
. h$ V p% C9 |( m 4)回流焊接检测内容
o" ^, D7 q& |9 ~+ v' o6 x; r5 I a.元件的焊接情况,有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象.b.焊点的情况.
j% `7 s8 A/ d 检查方法:依据检测标准目测检验或借助放大镜检验.
% ^9 {/ o; y6 V 5)插件检测内容, C: u/ _6 k3 G" ^3 I: Z
a.有无漏件;b.有无错件;e.元件的插装情况;1 Z( Z. T0 `. ?- _3 {0 o8 S
检查方法:依据检测标准目测检验。
9 N4 a- l8 ~+ R# ?二、管理措施的实施
' H. Q, m7 S- N' i% J" A 为了进行有效的品质管理,我们除了对生产质量过程加以严格控制外,还采取以下管理措施:2 u$ D+ p. R5 ], X1 o& o1 p2 i
1.元器件或者外协加工的部件采购进厂后,入库前需经检验员的抽检(或全检),发现合格率达不到国标要求的应退货,并将检验结果书面记录备案。
; }* p, Z' G- K! I 2.质量部要制订必要的有关质量SMT贴片机的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故,赏罚分明,用经济手段参与质量考核,企业内部专设每月质量奖。/ w- h% G4 x h! ^ Z& [
3.企业内部建立全面质量(TQC)机构网络,作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员,而行政上仍属质量部管理,从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。5 o* x$ @/ H& e
4.确保检测维修仪器设备的精确。产品的检验、SMT贴片机维修是通过必要的设备、仪器来实施的,如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。因而,仪器本身的质量好坏将直接影响到生产质量。要按规定及时送检和计量,确保仪器的可靠性。 |
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