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不知道为什么这个问题会引发如此之多的争论，标准关于基本绝缘，附加绝缘，加强绝缘的示意还是比较明确的。
/ j. d. y) O: Y* R& u$ i0 [# L首先，要明确接地和绝缘是两回事。接地是绝缘以外额外的一层保护。1 u0 x2 m7 D- P) I* |6 S% H
那么我们要结合我们标准中的Class I， Class II器具和结构的定义来理解这个问题（Class 0在这里先不说，避免混淆）4 } k! j4 u- g; E
Class I器具定义很长，但是简单的说就是基本绝缘加上接地保护的结构。那么我们来看这个图，L1和L2是带电体，3是可接触的接地的金属，那么从L1A就只需要满足基本绝缘就可以了，那么基本绝缘加上3的接地保护在这里形成了Class I结构。
7 q7 N0 C% a" G, X我们再看Class II的定义，简而言之就是具有基本绝缘加上附加绝缘的双重绝缘结构，或者加强绝缘结构，并且不能接地。那么再来看这个图，1是未接地可接触金属，既然没有接地，也就没有了接地这一层保护，所以L1K就必须满足加强绝缘（提供等效于双重绝缘的单层绝缘）。同理L1J，L1C也是一样，虽然2是绝缘外壳，但是由于有孔和外部直通，所以L1在这些位置没有被其他绝缘材料隔开只是空气直通，所以也要满足加强绝缘。L2I也是这样。6 j, }7 O3 o- X
而4是不可接触金属。那么L1，L2和4之间就只需要基本绝缘，所以L1D和L2F是基本绝缘，这里的第二层保护是由附加绝缘DE，FG（独*立于基本绝缘以外的额外绝缘）完成的，这样在这个位置就形成了双重绝缘。 |
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