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不知道为什么这个问题会引发如此之多的争论,标准关于基本绝缘,附加绝缘,加强绝缘的示意还是比较明确的。* W2 H! H0 }/ c X7 Y
首先,要明确接地和绝缘是两回事。接地是绝缘以外额外的一层保护。8 k5 G& X) ]) T! N4 S; T
那么我们要结合我们标准中的Class I, Class II器具和结构的定义来理解这个问题(Class 0在这里先不说,避免混淆)4 G0 W7 _$ L. J0 S: [; J
Class I器具定义很长,但是简单的说就是基本绝缘加上接地保护的结构。那么我们来看这个图,L1和L2是带电体,3是可接触的接地的金属,那么从L1A就只需要满足基本绝缘就可以了,那么基本绝缘加上3的接地保护在这里形成了Class I结构。+ [' C" p& \: ~4 J! U
我们再看Class II的定义,简而言之就是具有基本绝缘加上附加绝缘的双重绝缘结构,或者加强绝缘结构,并且不能接地。那么再来看这个图,1是未接地可接触金属,既然没有接地,也就没有了接地这一层保护,所以L1K就必须满足加强绝缘(提供等效于双重绝缘的单层绝缘)。同理L1J,L1C也是一样,虽然2是绝缘外壳,但是由于有孔和外部直通,所以L1在这些位置没有被其他绝缘材料隔开只是空气直通,所以也要满足加强绝缘。L2I也是这样。% K) P% C% X0 i) u a
而4是不可接触金属。那么L1,L2和4之间就只需要基本绝缘,所以L1D和L2F是基本绝缘,这里的第二层保护是由附加绝缘DE,FG(独*立于基本绝缘以外的额外绝缘)完成的,这样在这个位置就形成了双重绝缘。 |
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