关于绝缘距离的想法及讨论

eyesblue · 发表于 2011-7-19 13:21

绝缘距离是安规中重点的考察对象，各个标准上都有电气间隙，爬电距离的要求。
我个人认为标准上的这些要求都是针对于暴露的导体的，比如说焊点，引脚等（标准上的说法是导电零部件）。

那么，PCB板上导线铜箔都覆盖了阻焊层，涂层本身是绝缘的。那这些有涂层的导线之间的绝缘距离是什么要求，有涂层导线和焊点之间的绝缘距离又是什么要求？在画板的时候以什么为依据呢？

我看GB4943表2N“涂覆印制板最小间隔距离”及GB8898 13.5 “对B型涂覆印制板，导体间绝缘应符合IEC60664-3”，这两条是适用于以上的情况吗？

请各位专家指点

山炮 · 发表于 2011-7-19 13:43

要通过60664-3的相关试验进行确认。

chenlj0832 · 发表于 2011-7-19 13:47

应接固体绝缘来看吧

eyesblue · 发表于 2011-7-19 15:09

关键是这个东西应该是设计时就确定了，如果是画好了再做实验来确认，如果不过，就要重新布线，相当麻烦。
我们有公司内部的基准，规定了画PCB时走线之间的距离，我想其他公司应该也都有这方面的基准。但是我不清楚来源是什么标准。

打个比方，220V AC耦合器的引脚之间按照现行GB8898，基本绝缘应该是3mm，但是与引脚相连的在PCB上有阻焊的导线之间的间距也必须是3mm吗？

茶馆 · 发表于 2011-7-19 15:20

引用第3楼eyesblue于2011-07-19 15:09发表的 :! U$ }; t. B' z
关键是这个东西应该是设计时就确定了，如果是画好了再做实验来确认，如果不过，就要重新布线，相当麻烦。. W* p7 q: L m Z; U1 ^9 V
我们有公司内部的基准，规定了画PCB时走线之间的距离，我想其他公司应该也都有这方面的基准。但是我不清楚来源是什么标准。

有没有PCB 布线的专家出来给我们指导一下

eyesblue · 发表于 2011-7-20 10:47

我之前以为涂层下导线之间的间距应该就是导体间的爬电和电气间隙，
但是看GB4943-2001的图F11，表示的很清楚，爬电和电气间隙指的是暴露在外的导体，涂层下的导体是用表2N规定的，而表2N中的要求比爬电和电气间隙的要求要小很多，就是因为涂层是绝缘的。

不知道这样理解对不对，另外还想到一个问题，在什么情况下绝缘距离不够，可以用短路试验来替代，一次电路也可以吗？

山炮 · 发表于 2011-7-20 11:14

先看看IEC60664-3（GB/T16935-3）中对这种涂层（类型1）的试验要求。
http://www.angui.org/read.php?tid-4424-keyword-16935.html

失望了吧。

11狼 · 发表于 2011-7-20 11:18

标准上所说的涂层并不是指PCB上的绿油部分，PCB的绿油部分是不认为是绝缘的，标准上所说的图层应该指的是PCB另外涂的一层coating之类的保护层

eyesblue · 发表于 2011-7-20 14:09

炮工，标准我看到了，一般的阻焊我估计耐划痕测试都过不了。
狼工，你说的对，如果P板的相关测试过不了，相当于阻焊不是绝缘的，还应该按照电气间隙和爬电距离的要求来判断导线之间及导线与焊盘的距离。

追加一问：GB8898 13.1 除了与电网电源直接连接的不同极性零部件之间的绝缘外，电气间隙和爬电距离允许小于规定值，但要满足故障（短路与发热）的要求。
电网电源直接连接的不同极性零部件之间--这个怎么理解？开关电源过了整流桥后的电路算不算呢？
我的意见，看字面意思应该不算，这个仅仅指整流桥前与L,N级连接的电路。

请指正

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