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測試儀器的選擇 # S2 T/ S% ]5 X: I; `6 E) x
我们测试一般采用DR230仪器（优点是可以打印检测，设置简单）
' v* R0 h+ s1 D% a, t7 G还有DX100（优点是通道多，可以软件检测，还有高压通道）/ h* H" N, J0 Y! H' f# `+ O
) L& Y; m% n/ G' _3 z1 M& o4 K
熱電偶的選擇與焊接(熱電偶焊接討論專貼:http://www.angui.org/bbs/read.php?tid-753.html)
8 v7 H6 ^% s+ P- b- V2 ^我遇到过这样情况，测试中热电偶断了，直接用焊锡进行焊接，焊接部位稍微有点重叠，测试结果还是很理想，和以前测试数据以及估算数据没有什么太大的差别；
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3 F4 R* [; `/ `# K. F* {超出溫度限值時的一般對策與規避- x* a! m9 T2 k" o9 K, U, V
采用方法：/ R/ U0 l) ]& o' n; C
5.1 加散热器
/ q! a U$ y( `: x0 p5.2 加风扇；! v: g& I* [8 U- N1 O9 s+ t! o
5.3 风道处理4 J9 ]( V+ \: @+ |+ [' ^6 T, b
5.4 改变元器件规格
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. q- z( p6 o. Q6 Z% \& G布点经验：
# u2 `3 M8 g+ ^. s1 j2 b* w) L7.1 避风处，
: r0 |/ a6 d3 ]: p0 b7.2 元器件布置比较密集地方8 U4 a- @5 d3 d3 R$ m% c/ b* h
7.3 外部温点一般在离通风进口80--100mm左右距离处
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) u* s) Q' {# g5 Y
10.1 safety的温度测试，一般测试极端情况下的温度，采用教多的是高压低频，和低压高频；
& _9 ~4 l8 R3 W1 j5 K& s10.2 热电偶的布置线要布置好，并且不要阻止风道，以及影响元器件的通风效果，否则会有影响；/ Z" B$ s' o* s1 ~. l
10.3 带线圈元期间测试铜线最后计算的时候一般要加10K（见IEC60950-1），
& A+ p! w3 D5 U5 z7 j7 B- p* o* M' p10.4 带磁芯器件，温升高点一般在气隙和窗口处. M# E z7 ?2 v$ [+ i
) w5 {6 K; _3 t6 O9 N* U
數據處理
' Z9 f& R# f2 m7 O$ t. f11.1 降额要求* j9 R9 N! X& L: q6 f" t- h% O& A
11.2 特定情况考虑仪器、布点、电偶、环境等产生的误差； |
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窥视卡
雷达卡
发表于 2007-10-31 17:41
显身卡
楼主
我整了十多年的安规，我一直认为温升真的不简单，但从你们的贴子，我感觉出你们认为好简单！
( T5 H4 d9 f' ]
发表于 2007-11-1 07:41
