【认证】layout图变过，还需要再测试吗？

070454milk · 发表于 2013-5-29 19:00

认证的问题：就layout图变，其他元器件都没有新增或修改，还需要重新测试安规吗?

cwlee · 发表于 2013-5-29 20:45

至少EMC部分肯定要重测的.

kaiden · 发表于 2013-5-29 21:28

改动大的话，必须重新做部分测试

sharkxiao · 发表于 2013-5-30 11:36

要评估，LAYOUT变了电气间隙和爬电距离都有可能变了！

dengwx · 发表于 2013-6-9 16:34

必须重新测试！

sherryxj · 发表于 2013-6-10 09:20

重新测试是必须滴

milaoshu · 发表于 2013-6-11 14:33

如果只是元件间距变化，安全需考评距离是否满足即可，可能有的工程师还需要考量温升，EMC看你们自己了

max.yu · 发表于 2013-6-11 17:57

如果變異甚大，建議還是要重新評估

sharkxiao · 发表于 2013-6-13 11:00

肯定是要重新测试的，看测试哪些项目而已！

070454milk · 发表于 2013-6-18 10:14

sharkxiao 发表于 2013-6-13 11:00 & d2 Z' M8 w; E3 e* E3 s# M8 w
肯定是要重新测试的，看测试哪些项目而已！

那像硬盘这种呢？比如换了一个芯片，layout就变更了，可是硬盘项目本就少，不过就是input，温升而已

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